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temps de mise à jour : 2021-04-15 14:43:00
Les cartes de circuits électroniques produites en série doivent être fabriquées de manière hautement mécanisée pour garantir le coût de fabrication le plus bas. Les composants électroniques plombés traditionnels ne se prêtent pas à cette approche.
Les composants câblés étaient toujours difficiles à placer automatiquement car les fils devaient être préformés pour s'adapter à l'espacement des trous approprié, et même alors, ils étaient sujets à des problèmes de placement. Il a été estimé que les fils qui avaient traditionnellement été utilisés pour les connexions n'étaient pas réellement nécessaires pour la construction des cartes de circuits imprimés. Plutôt que d'avoir des fils placés à travers des trous, les composants pourraient être soudés sur des plots sur la carte à la place. Cela a également permis d'économiser la création de trous de plomb dans les cartes, ce qui a augmenté les coûts de production des PCB nus.
L' idée du SMT a été adoptée très rapidement car elle permettait d'utiliser des niveaux de mécanisation plus importants et elle économisait considérablement les coûts de fabrication. Bien que de nombreux connecteurs et certains autres composants nécessitent encore un placement assisté, les cartes de circuits imprimés sont normalement développées pour réduire cela à un minimum absolu, même au point de modifier la conception pour utiliser des composants pouvant être placés automatiquement.
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